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分析 江丰电子:11月6日融资买入1.42亿元,融资融券余额7.62亿元

发布日期:2024-11-22 06:00    点击次数:136

分析 江丰电子:11月6日融资买入1.42亿元,融资融券余额7.62亿元

本站音信,11月6日,江丰电子(300666)融资买入1.42亿元,融资偿还1.2亿元,融资净买入2185.77万元,融资余额7.59亿元,近20个交昔日中有13个交昔日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出400.0股,融券偿还7300.0股,融券净买入6900.0股,融券余量3.73万股。

融资融券余额7.62亿元,较昨日高涨2.88%。

小学问融资融券:当今,个东谈主投资者参与融资融券主要需要具备2个条款:1、从事证券交往至少6个月;2、账户财富中意前20个交昔日日均财富50万。融资融券观点:上交所将主板观点股票数目由现存的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票除外的观点股票数目由现存的800只扩大到1200只。

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